职位描述:

1. 主要从事SOPC芯片模块级电路设计；

2. 完成模块/SoC结构设计，RTL实现以及相关验证工作；

3. 参与芯片综合，时序分析，DFT，测试工作；

4. 参与版图设计指导性工作；

5. 完成新产品开发过程中的文档工作；

6. 完成新产品的silicon validation和debug相关工作直至量产。

任职要求:

1. 硕士或以上学历，电子工程学或微电子学专业毕业；

2. 熟悉数字逻辑设计，验证，综合和测试；

3. 熟悉Verilog语言和仿真环境，了解低功耗设计和SOC基本知识；

4. 有相关综合，DFT及时序分析经验者为佳；

5. 熟悉Design Compiler，IC Compiler，PrimeTime等EDA工具者为佳；

6. 需要具备良好的沟通能力以及较强的工作主动性。

职位描述：

1.       负责高速数模混合信号IP及产品研发；

2.       负责高速数字设计验证，包括协议实现、混合信号环路、数字较准等RTL设计的验证；

3.       基于SV或UVM搭建系统级验证平台，编写测试计划、测试用例以及收集覆盖率报告等，协助设计工程师进行debug。

任职要求：

1.       微电子、电路与系统相关专业，硕士及以上学位，具有3年以上芯片设计验证经验；

2.       熟悉UVM/SystemVerilog/C/C++，具有实际使用经验；

3.       熟练使用Perl或Python编写脚本；

4.       对高速数字及混合信号设计和验证有深刻的理解；

5.       有团队合作精神，具有良好的沟通能力；

6.       熟悉PCIE，USB，Gigabit Ethernet 等SERDES协议的优先考虑。

职位描述:

1. 负责深亚微米FPGA芯片所需的模拟和混合信号电路设计开发。

2. 电路包括但不限于Bandgap/LDO/OSC/PLL/ADC/IO/DDR/Serdes等。

3. 具体工作内容：

•    参与IP架构制定，撰写设计文档

•    用Matlab/Verilog/Verilog-A等工具进行系统建模，验证系统方案

•    电路实现和电路仿真

•    指导版图工程师完成版图设计和版图后仿真

•    和产品工程师一起完成IP集成验证和流片

•    制定IP的测试计划，并在流片后配合测试部门完成IP测试工作

职责描述：
1.参与产品定义和芯片架构设计；
2.SOC RTL coding，逻辑功能仿真验证，前端综合，形式验证；
3.负责CLK/RST/IP/MEM设计、低功耗设计和协助系统级问题定位；
4.进行SOC FPGA测试，并解决具体问题；
5.协助后端版图相关工作；

任职要求：
1.微电子、电子、通信等相关专业硕士或以上学历；
2.有SOC系统设计和验证背景；
3.对AXI、AMBA等总线协议熟悉；
4.对各种SOC IP熟悉（CPU/DDR/BUS）；
5.熟知SOC的集成和验证，具有板级SOC子系统调试经验。
6.熟练使用VCS/Verdi/DC/PT等EDA工具；
7.工作认真负责，具有良好的沟通能力以及团队合作意识。

职位描述：

1. 参与模拟和混合信号IC版图设计；

2. 参与模拟电路版图的整体布局、静电保护设计和模块到顶层的集成设计和流片；

3. 和模拟IC设计工程师沟通并确定方向以确保产品的高质量。

任职要求：

1. 电子工程学或微电子学等专业，本科学历；

2. 具备基本的电子线路知识；

3. 熟悉使用virtuoso等版图设计工具者优先。